商丘佰誠金屬結(jié)構(gòu)有限公司
經(jīng)營模式:生產(chǎn)加工
地址:河南省商丘市虞城縣杜集鎮(zhèn)工業(yè)園區(qū)
主營:壓力容器,焊接球,鋼球,封頭,管帽生產(chǎn)及銷售
業(yè)務熱線:1553-9042888
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6、預熱斷面太長;7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8、焊劑活性不夠;9、焊粉氧化物或污染過多;10、塵粒太多;11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當?shù)膿]發(fā)物;12、由于焊膏配方不當而引起的焊料坍落;13、焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用;14、印刷厚度過厚導致“塌落”形成錫球;15、焊膏中金屬含量偏低。
5、焊料結(jié)珠。
是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象,簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球.它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。
1、橋接。
是指焊錫將相鄰的印制導線連接起來,這種情況經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是:時間過長,焊錫溫度過高,烙鐵撤離角度不當。焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊造成的
2、立碑。
在表面貼裝工藝的回流焊接過程中,貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷。“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件的回流焊接過程中,元件體積越小越容易發(fā)生。產(chǎn)生的原因是:由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時,元件兩個焊端的表面張力不平衡,張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。
焊接結(jié)珠的原因包括:1、印刷電路的厚度太高;2、焊點和元件重疊太多;3、在元件下涂了過多的錫膏;4、安置元件的壓力太大;5、預熱時溫度上升速度太快;6、預熱溫度太高;7、在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8、焊劑的活性太高;9、所用的粉料太細;10、金屬負荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。
作者:英田激光
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來源:知乎
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